为了使焊锡和焊件到达的分离,焊接要保持洁净。即便是可焊性的焊件,由于贮存或被氧化,都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净,否则无法---焊接。所谓可焊性是指在妥当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。在焊接时,由于低温使金属表面发作氧化膜,影响金属材料的可焊性。9、焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添---注意分批加入,每批不超过5k9。
由于高熔点,pcb预热温度也要相应提高,般为100-130℃。为了pcb内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。
由于高温,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的chip元件伤害,有可能会使件产生开裂,因此还要控制不要过快冷却。另外对sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。全自动焊锡机器人是一种焊锡焊接设备,所以除了机械手运动功能外,其主要还是要完成焊锡作业。
小型回流焊特点:
加热系统采用节能的进口镍烙---管,配合曲面反射罩,热,升温度速度快;
强制热风循环结构系统,使pcb及元器件受热均匀,完全消除“阴影效应”;
采用进口大电流固态断电器触点输出,安全,---;
温控采用pid智能运算的精密控制器,通过pid智能运算;
快速度响应外部热量的变化并通过内部控制---温度平衡;
---管模块设计,方便维修拆装;
采用高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音低;
传动系统采用调速马达,电调带线速调速器,运行平稳;
采用立滚轮结构及托平支撑,运行平稳;
稳定---的电气控制系统;
开关保护功能,停机后均匀降温;
小型回流焊完善的功能选择:回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身;可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封装形式的单、双面pcb板焊接;解决办法:调整送锡针头的位置让锡丝和烙铁头保持距离,在机器参数中调整送锡速度,调整温度设定。可用作产品的胶固化,电路板热老化,pcb板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
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