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在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域如设备的底部，千万不要将它放在---器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量，用多少取多少。

针对这一挑战，虽然近年来ict系统增加了新的测量技术，如testjet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ict的附加选件并且价格不菲。

另一方面，fct作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于fct侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即uut接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了、的要求，推动fct功能测试必须朝着全自动化的方向发展。8m/s，热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制)，基本结构与温度曲线的调整:1。

选择好接地点：接地点往往是重要的

小小的接地点不知有多少工程---对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种---很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。脱开距离与刮板压力是两个达到---印刷品质的与设备有关的重要变量。

smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求？

静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。

所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。

作业中掉落地板 上的esd类零件(ic、电晶体、二极体、晶振等)，须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品，须使用---管制程序以确认其静电破坏影响度，确认合格后才可放行。