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连接性测试：人工目测检验加辅助放大镜

在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件---焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。

 在smt大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除bga和csp等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。

流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使sma加热，以---sma在充分---的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。sma出炉后常温冷却。

双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(w)、长(l)和模板之厚度(t)决定锡膏印刷释放于pcb焊盘上的体积。smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片smic和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管sot放在b面。组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

电路板是通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里，也不是卡的严严实实的，是会晃动的。贴片机必须要能够判断电路板的位置，并把元器件---的摆放---。对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤。贴片机，是通过机械臂上的---头来识别电路板和元器件的。每一个元器件被拿起来之后，都会被照一张相，通过对这张相片的图像识别，能够看的出来是否吸歪了，如果歪了，根据图像上歪的数据，系统会自动对贴片位置做一定的补偿，偏了的移动，歪了的旋转。