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胶粘剂胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、---酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为---酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。分类杜邦单面fccl。单面三层法挠性覆铜板产品杜邦公司，尺寸0.6×0.9m。双面三层法挠性覆铜板产品杜邦公司，尺寸0.6×0.9m 。

柔性覆铜板的特点

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fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的fccl，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。-的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度tg可使得组件在更高的温度下-运行。由于fccl大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用fccl生产印制电路板，利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。

柔性覆铜板的历史

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，-是与pcb业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。柔性覆铜板的发展没有区分谁更，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为cem-1、cem-3(纸基覆铜板)、fr-4玻纤布基覆铜板。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国anaconda公司---制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了-的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(buildup multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(rcc)等多种新型基板材料，随之出现。

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柔性覆铜板技术进展如何?

在打印机-电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。

找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜(据说可以买到，谁有这个货，请联系站长)。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复zhi在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。

用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。

用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意:不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。

如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层mo片，节材、省工、降低成本。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。

以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。