定制金属管壳--“本信息长期有效”

不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。铝挤、ddg、粗铣内接着将铝合金板铣成手机机身需要的尺寸，方便cnc精密加工，接着是粗铣内腔，将内腔以及夹具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1,热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。

 可伐可伐合金(fe-29ni-17co，中国牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有-的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是-有效的。这与纤维本身的各向---有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。-的导热性，提供热耗散；-的导电性，减少传输-；与传统金属封装材料相比，它们主要有以下优点：可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计。-的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，-的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的-结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等