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smt贴片减少故障:
制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线,但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力是多少。
smt加工注意事项
第二点:及时更换贴片机易损耗品
在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。
第三点:测炉温
pcb板焊接的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,需要进行两次的炉温测试,,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。
如何计算smt贴片加工成本?
焊点单价:目前焊点单价为0.008-0.03元\/焊点,具体视以下情况而定:1、单价按工艺
a.贴片铅焊膏加工价格较低;
b.贴片铅焊膏加工成本较高;
c.贴片红胶焊膏加工成本较低;
d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高,工艺比较麻烦。
2、根据订单数量
a.普通smt芯片打样加工3-20件,工程费不按点数乘以单价计算;
b.小批量smt芯片加工生产1000件以下,启动费乘以单价;
c.批量贴片加工,按点数乘以单价计算。
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