磁控溅射镀膜设备价格询问报价,沈阳鹏程公司

磁控方箱生产线介绍

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。　　

主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。　

技术指标：　　---真空度6.7×10-5pa，系统漏率：1×10-7pal/s；　　恢复真空时间：40分钟可达6.6×10 pa短时间暴露　　---并充干燥氮气后开始抽气　　

镀膜方式：磁控靶为直靶，向下溅射成膜；　　样品基片: 负偏压 -200v　　

样品转盘：在基片传输线上连续可调可控，在真空下可轮流任意靶位互换工作。样品转盘由伺服电机驱动，计算机控制其水平传递；　　

可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统，计算机控制系统的功能：对位移和样品公转速度---间的变化做实时采集，对位移误差进行计算，以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换，可实现换位---镀膜。

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溅射镀膜的特点

溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。

溅射镀膜与真空镀膜相比,有如下特点:

1.任何物质都可以溅射, 尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;

2.溅射薄膜与衬底的附着性好;

3.溅射镀膜的密度高,孔少,膜层纯度高;

4.膜层厚度可控性和重复性好。

溅射类镀膜的均匀性取决于什么？

对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且沉积在基片表面，经历成膜过程，形成薄膜。

溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。

溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld 为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度 、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。产品特点1：此款镀膜仪配置有两个靶枪：一个靶枪配套的是射频电源，用于非导电靶材的溅射镀膜。对于不同的溅射材料和基片，较佳的参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否准确控温，能否---好的真空度，能否---好的真空腔清洁度。mbe分子束外沿镀膜技术，已经 比较好的解决了如上所属的问题，但是基本用于实验研究，工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。

沈阳鹏程真空技术有限责任公司以诚信为首 ,服务为宗旨。公司生产、销售磁控溅射产品,公司拥有---的销售团队和经营理念。想要了解更多信息，赶快拨打图片上的热线电话！