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载带的种类可以分为：五金件载带、屏蔽罩载带、变压器载带、连接器载带、smd载带、五金件载带、弹簧载带,等. 　　

载带的材质可以分为：ps载带、abs载带、pet载带、pc载带、hips载带、pe载带等 　　

补充： 　　

载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。 　　

载带的生产材料：ps、abs、pet、pc、等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造。

载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、ｔ技术的新发展ａｂｔａｂｌｓｉ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接-适台窄间距．多引线０根以上２０ｌｓｉ薄型度小于ｌ超厚ｍｍ安装，-性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ｔａｂ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属ⅱ的载带。由于单层带只有一层ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的pcb焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的smt贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。