徐州小型电焊机多重优惠「在线咨询」

由于高熔点，pcb预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了pcb内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。

由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。只要保持工件表面清洁，无需使用助焊剂，免除二次清洗，-工件使用寿命。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的chip元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。

回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有-的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。

做好了基本的焊锡前准备工作，使用自动化焊锡就十分简单了。由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。只要按照我们工作人员交于的自动化操作就行，或者按照我们的说明书，利用机器的手持自动化编程器对送锡、出锡进行数据校准就行。一般来说建议首先做预焊联系几遍，熟练即可。手工焊锡中需要严格控制的加热时间、出锡量、和焊锡点都可以用参数来控制，真正达到自动化焊锡的目的。