温州生产功率家电-电阻「多图」

     产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，具有-的耐柴油、汽油腐蚀性和-的抗磨性能。

1、工作温度范围operating temperature range：–40℃～+125℃。

2、基片材料substrate material：96％al2o3。

3、导体材料conductor  material：ag/pd，导体附着力强 strong

adhesion。

4、耐磨指标wear-resistance：银磷触点或银触点在电极表面滑动接触压力为0.25±0.05n,100万次后能满足足电阻特性要求。when ag/p/ag slide on the  conductor  (pressure is 0.25±0.05n), the resistance can be filled after 1000000 cycle。

5、电阻阻值精度resistance

tolerance ：±1%  or  0.5ω 可根据客户的要求订制  we can espe---lly product

for the client, if the client has spe---l

requirements to the products 。

6、电阻温度系数 temperature

coefficient (tcr) ： ±200ppm/℃。

线绕电位器：具有-、稳定性好、温度系数小，接触-等优点，并且耐高温，功率负荷能力强。缺点是阻值范围不够宽、高频性能差、分辨力不高，而且高阻值的线绕电位器易断线、体积较大、售价较高。这种电位器广泛应用于电子仪器、仪表中。

线绕电位器的电阻体由电阻丝缠绕在绝缘物上构成，电阻丝的种类很多，电阻丝的材料是根据电位器的结构、容纳电阻丝的空间、电阻值和温度系数来选择的。电阻丝越细，在给定空间内越获得较大的电阻值和分辨率。但电阻丝太细，在使用过程中容易断开，影响传感器的寿命。

厚膜混合集成电路的材料

　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有-的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有-的机械性能;高稳定度;-的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件-的基片则可选择-基片。

　　在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片---各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分电路和-电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。

厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到-竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发--的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性-的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(sot)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 r 网络、 c 网络、 rc 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的-厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和-性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、-、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 cad、cam与cat 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与---厚膜混合集成电路的-性