压力容器定做-「多图」

?反应釜升、降温单元操作程序

1、升温程序

1.1 检查反应釜各阀门是否在正确状态，确认反应釜内不会形成密闭体系；

1.2 打开反应釜夹套倒淋阀，排净夹套内凝水；关闭倒淋阀，打开夹套疏水阀

1.3 打开蒸汽阀组一次门、二次门，联系dcs缓慢打开蒸汽阀；

1.4 蒸汽阀开度初期为20%，先给夹套预热，后期根据反应温度要求逐步加大开度。反应釜夹套压力不能超过0.2mpa；

1.5 达到规定温度后，进入保温阶段。定时观察夹套及反应釜内的压力、温度并做好记录；检查蒸汽是否有泄漏点；

1.6 使用完毕后，联系dcs关闭蒸汽调节阀，反应釜可以缓慢降温；如果需要加快降温速度，则打开倒淋阀，排净余气，按照降温程序降温至要求温度；

2. 降温程序

2.1 检查蒸汽阀门，倒淋阀及疏水阀关闭，打开回水阀；缓慢开启进水阀，控制反应釜夹套的压力不得大于0.1mpa;

2.2温介质与反应釜内的温差不得超过90度，避免冷冲击损坏反应釜

2.3 降温完毕后，先闭进水阀、然后再关闭回水阀；不经常使用的设备必须将夹套中的水排掉，盐水压回到盐水池中，避免腐蚀夹套；

2.4 使用循环水能达到的温度10℃冬天，使用盐水能达到的温度-25℃；

6.1.2 壁厚测定的位置应当有代表性，有足够的测点数。测定后标图记录，对异常测厚点做详细标记。重点检测易腐蚀、易冲蚀、制造工艺减薄、变形、修磨后的部位及壁厚小于原设计壁厚的部位。

厚度测点部位及数量：

a筒体每筒节不少于4点，封头每块板不少于4点；

b与设备本体连接的接管应逐根测厚，重点测量排放疏水、排污接管的厚度；

c对设备超温及外观检查发现的怀疑部位增加测厚点。

d壁厚测定时，如果发现母材存在分层缺陷，应当增加测点或者采用超声检测，查明分层分布情况以及与母材表面的倾斜度，同时作图记录。

关于焊接接头的规定

1. 用焊接方法制造的压力容器的 a、b 类对接接头应当采用全截面焊透的型

式。[tsg 21-2016 p21 3.2.2.1]

2. 压力容器的接管(凸缘)与壳体之间的焊接接头设计以及夹套压力容器的

焊接接头设计，符合下列情况之一的，应当采用全焊透结构：[tsg

21-2016 p21 3.2.2.2]

(1)介质为、极度危害、高度危害介质的压力容器；

(2)要求气压、气-液组合压力试验的容器；

(3)第ⅲ类压力容器；

(4)低温压力容器；

(5)进行疲劳分析的压力容器；

(6)直接受火焰加热的压力容器；

3. 除简单压力容器外，不允许降低焊接接头系数而免除压力容器产品的无损

检测。[tsg 21-2016 p21 3.2.3 (2)]

4. 焊接接头系数 φ=1.0 的压力容器，其 a、b 类焊接接头应进行 100%无损

检测(rt/ut/tofd)。[tsg 21-2016 p23 3.2.10.2.2.2]

5. 不宜采用十字焊缝。[tsg 21-2016 p36 4.2.1.3]

6. 球冠形封头与圆筒连接的 t 形接头应为全熔透结构。[gb/t 150.3-2011

p118 5.5.1]

7. 锥壳与圆筒的连接应采用全熔透结构。[gb/t 150.3-2011 p122 5.6.1.4]

8. 采用分析法补强计算时，应采用截面全熔透焊缝，---补强结构的整体性。

[gb/t 150.3-2011 p165 6.6.1]

9. 非全焊透的接管焊接接头不得用于有急剧温度梯度的场合。[gb/t

150.3-2011 p292 d.3.1.1]

10. 焊接接头系数 φ=1.0 的容器，焊缝表面不得有咬边。[gb/t 150.4-2011

p329 7.3.4]

11. 焊接接头系数 φ=1.0 的容器，其 a、b 类焊接接头应进行 100%无损检测

(rt/ut/tofd。[gb/t 150.4-2011 p335 10.3.1]

12. 多层包扎容器层板纵向接头为 c 类。[gb/t 150.1-2011 p13 4.5.1.1]

13. 球罐支柱拼接接头应全焊透。[gb/t 12337-2014 p24 5.4.2]

14. 球壳与接管的焊缝应采用全焊透结构。[gb/t 12337-2014 p25 5.6.2]

15. 裙座壳与壳体的焊缝应为全焊透结构。[nb/t 47041-2014]

使用后需要但是无法进行内部检验的容器强制性要求

1. 设计总图上应注明计算厚度、使用中定期检验的要求。[tsg 21-2016 p16

3.1.4.4.2(3)]

2. 需要但无法开设检查孔的容器(如容器内直径过小，隔热层不允许拆卸，

固定管板换热器的壳程等)，设计单位应提出额外具体措施：增加制造时

的检测项目或者比例(如全部无损检验等)，对设备使用中定期检验的重点

检验项目、方法提出要求。[tsg 21-2016 p18 3.1.14]

3. 使用后需要但无法进行内部检验的压力容器，其 a、b 类焊接接头应进行

100%无损检测(rt/ut/tofd)。[tsg 21-2016 p23 3.2.10.2.2.2]

4. a、b 类焊接接头应进行 100%无损检测(rt/ut/tofd)。[gb/t

150.4-2011 p335 10.3.1 d)]