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化学沉镍为什么会收到广泛欢迎？

相信关注电镀方面的小伙伴，都对化学沉镍不陌生。那么为什么化学沉镍为什么会收到广泛欢迎呢？汉铭表面处理来为您解答。

因为，很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学沉镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学沉镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学沉镍的经济效益是非常大的。

其次化学沉镍可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。

而且化学沉镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，-适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学沉镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学沉镍之所以得到迅速发展，是由于其-的工艺特点所决定。

化学沉镍工艺中di水的作用是什么

相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过di 水，那么di水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？

化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学试剂如-、 -等都应是 cp 级以上的。 di 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 di 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 di 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 di 水洗。 并且对 di水的品质亦须经常监测， 尤其要注意其中的 ci 一含量。

此外， 在化学沉镍之后的工序中， 对化学沉镍板也须-保护， 一定要使用 di 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 cu 2+ 、 sn 会对化学沉镍板产生---影响。

如何才能-化学沉镍层的钎焊性？

由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷-其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%]镀层容易钎焊，当磷含量从3%提高到7%时，钎焊性能逐渐变差，7%以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。

半导体装置的零件表面为了-对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%润湿性很差。一定温度下＞300℃热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理600℃由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件温度、焊料、熔剂等以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wandmab镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有-的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊-于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度so2而受到-影响。-中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。