自动视觉锡焊机-,特尔信

小型回流焊拥有---容积回焊区，在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。

-的温升和均温设计：输出功率达800w的快速红外线加热和均温风机配合使温度准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，须你动手。加上人性化的科技-：刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，的温度曲线方案，从始终体现科技为本；随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的chip零件，新的陶瓷压电变压器、，新的电子材料和新工艺的引入，作为渐进式焊接机器人技术，自动激光器将被添加。轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有的空间；简单的操作说明，让你看就会。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙---管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使pcb及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，-；

温控采用pid智能运算的精密控制器，通过pid智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制-温度平衡；

---管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定-的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封装形式的单、双面pcb板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，pcb板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要-基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度spc( statistical process control)的-。您也可以使用细砂纸轻轻擦亮这些东西，或使用刀片轻轻擦拭这些东西。

回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能***温度工艺调制***spc-。实施回流焊设备性能测试，可参考-ipc-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。3、设备机械手臂均为铝型材开模铸造，不变形、不生锈、运行稳固。不少工厂委托第三方机构如 esamber中心等来做设备性能的标定、和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置的设备进行设各性能的标定。

高频锡焊机按照其工作原理来区分，仍是一种感应加热设备，和其他的感应加热设备一样，高频锡焊机借助高频电流的集肤效应使高频电能量集中于焊件的表层，而利用邻近效应，又可控制高频电流流动路线的位置和范围，当要求高频电流集中于焊件的某一部位时，只要将导体与焊件构成电流回路并使导体靠近焊件上的这一部位，使它们相互之间构成邻近导体，就能实现这个要求，高频锡焊机就是根据焊件结构的具体形式和特殊要求，主要运用集肤效应和邻近效应，使焊件待焊处的表层金属得以快速加热而实现焊接的一种设备。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。