PCBA抄板价格常用指南,思拓达光电科技公司

pcba制程：pcba=printed circuit board assembly，也就是说pcb空板经过smt上件,再经过dip插件的整个制程,简称pcba制程。

印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和复杂的多层板为例。

1常规双面板工艺流程和技术。

开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移成膜、-、显影---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---hal或osp等---外形加工---检验---成品

开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜sn,或sn/pb---镀插头---阻焊膜与字符---hal或osp等---外形加工---检验---成品

2常规多层板工艺流程与技术。开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀可分全板和图形电镀---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

注1：内层制作是指开料后的在制板---图形转移成膜、-、显影---蚀刻与退膜---检验等的过程。

注2：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移成膜、-、显影---蚀刻与退膜等过程。

注3：表面涂镀覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂镀层如hal、osp、化学ni/au、化学ag、化学sn等等。

3埋/盲孔多层板工艺流程与技术。

一般采用顺序层压方法。即：

开料---形成芯板相当于常规的双面板或多层板---层压---以-程同常规多层板。

注1：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能-其-性。

4积层多层板工艺流程与技术。

芯板制作---层压rcc---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压rcc---反复进行形成a n b结构的集成印制板hdi/bum板。

注1：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。

注2：积层hdi/bum多层板结构可用下式表示。

a n b

a—　　　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。

5集成元件多层板工艺流程与技术。

开料---内层制作---平面元件制作---以-程同多层板制作。

注1：平面元件以ccl或网印形式材料而采用。

五、焊盘连接线的布线以及通孔位置对smt生产的影响：

焊盘连接线的布线以及通孔位置对smt的焊接成品率有很大影响，因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起“-”焊料的作用，在回流炉中把液态的焊料吸走(流体中的虹吸和毛细作用)。以下的情况对生产品质有好处：

1．减小焊盘连接线的宽度：

如果没有电流承载容量和pcb制造尺寸的-，焊盘连接线的宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。

2．与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。

3．避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。选为连接线从焊盘后部的中间进入。

4．通孔尽量避免放置在smt组件的焊盘内或直接靠近焊盘。

原因是：焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点；直接靠近焊盘的孔，即使有完好的绿油保护(实际生产中，pcb来料中绿油印刷的情况很多)，也可能引起热沉作用，会改变焊点浸润速度，导致片式元器件出现立碑现象，-时会阻碍焊点的正常形成。

通孔和焊盘之间的连接选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。

pcba加工工艺流程

pcba生产线的原料是印刷线路板各种集成电路和电子元器件通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机彩电。通信设备的主板。

　　目前流行的smt表面安装技术是相对于早期的通孔插装技术tht而言它是将元器件“贴”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插人线路板的通孔内进行焊接。smt技术被誉为电子装联的一场-。

在pcba加工过程中，操作人员都会严格按照加工要求进行插装或贴装元件，但是电子元器件往往在不注意的情况下，总会或多或少地产生静电，这些静电会在放电时放出电磁脉冲，从而让产品运算时出现误差，-时，还会对器件和线路造成损坏，影响产品的。

因此，只有做好防静电的措施，才能大程度的保护机器和元件。