双组份点胶阀询问报价 景顺通自动化

点胶机在led封装的优势有哪些

伴随着现代信息产业的高速发展和工业4.0智能制造的提出，电子封装技术以及电路高度集成化已成为衡量一个综合国力的重要标志之一。在led生产封装中，将人为设定计量的胶体以受控的方式，按照提前预定的胶量、设定好的轨迹点滴到产品指1定位置的过程叫做点胶。在现代电子封装过程中，点胶直接影响电子产品的优劣。而对点胶评价的重要依据为一致性和准确性两点，要完1美实现这两个重要指标的设备便是点胶机。

技术特点

1该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医i疗用品等产品的点胶应用而设计；

2本系列点胶系统具有明显的---优势，------，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；

3配备简单的友好型操作软件，---系统稳定---。双z轴，双头点胶，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；

4适用于多规格的电路板、基材；

喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺的要求：底部填充用于加热胶水并保持胶水温度，因此分配器必须具有热管理功能。 anda的分配器注入阀具有可以---地管理胶水的热管理组件。温度，使胶滴可以均匀地喷射，在底部填充过程中，需要加热组件，即板子的预热功能，以加快胶水的毛细流速。为正常固化提供---的保护。控制精度还可以消除---现象，例如气泡。