沈阳SMT贴片价格厂家报价「多图」

表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。cob主要的焊接方法：热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。

元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

元器件外观工艺要求：

　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割---造成的短路现象;

　　2、fpc板应无漏v/v偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(w)、长(l)和模板之厚度(t)决定锡膏印刷释放于pcb焊盘上的体积。在印刷周期中，随着模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后,在pcb与stencil分开期间，锡膏被释放到pcb的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于pcb的焊盘上，形成完整的锡砖。1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。

锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。

加热器的种类有很多，大体可分为两类，一类是红外灯，石英灯管式式加热器，他们能直接辐射热量，有称为依次辐射体；5、smt车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、smt车间温度控制要在20-26°c,湿度控制在45%rh-70%rh，禁止在低于30%rh的环境内操作静电敏感元器件。另一类是合金铝板，不锈钢板式加热器，加热器铸造在板内，热量首先通过热传导转移到板面上来。管式加热器具有工作温度高，辐射波长短，热响应快等优点但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果，同时也不利于与强制热风配套。板式加热器热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿 孔有利于热封的加热，对被焊元器件中的颜色敏感性小。