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smt贴片表面贴装技术的未来

smt的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中-。苏联拥有-大的火箭。构件安装工艺要求元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜放置位置的元件类型规格应正确。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，-几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用-的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。

smt中的晶体管

ic中很常见的晶体管是mosfet，其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。 cntfet可以实现的电路密度，而它们的其他一些特性例如更高的电流和-的损耗则具有-的前景。

smt的环境问题

随着铅焊料的逐步淘汰，环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。导电粘合剂可以替代无铅焊料，但是这些材料的长期-性尚不清楚。对于医l药，-或航空航天领域中的一些关键应用而言，目前的铅焊料可能是目前-的选择，但是就倒装芯片技术而言，导电粘合剂可能是未来。

smt贴片加工注意事项

smt属于表面组装的一项技术，现阶段电子组装行业比较流行的技术，smt贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的pcb上，然后过焊接炉。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和-性都产生决定性的影响。smt贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家-，因为smt贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了-的优势，有了smt贴片机，就能大大提高生产效率和能提供高的产品给顾客。smt贴片机相当于一个贴片机器人，是比较精密的自动化生产设备

全表面组装方式

第三类是全表面组装，在pcb上只有smc/smd而无thc。由于目前元器件还未完全实现smt化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的pcb或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面pcb在单面组装smc/smd。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面pcb在两面组装