温州SMT贴片加工常用指南,苏州寻锡源电子

smt贴片加工中解决印刷故障的方法

二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。

三、再熔焊

再流焊引起装配失效的主要原因如下：

1.加热速度过快；

2.加热温度过高；

3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；

4.通量湿得太快了。

smt贴片加工厂在车间里面对于温湿度有哪些要求？

smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了-电子元件的，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：

1温度要求。厂房的较佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的---温度。

2湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。厂房的较佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的---温度。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时---不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入smt贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％rh。

3清洁度要求是-车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，---影响电容器电阻的-性，提高smt设备的故障修复率，提高设备的-性，降低生产进度。车间的较佳清洁度约为bgj73-84。

4要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的和进度，必须在电源中加入调节器，以-电源的稳定性。

smt贴片加工产品检验要点

1。构件安装工艺要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

2。元器件焊锡工艺要求

fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形-，无异常拉丝或拔尖现象。