沈阳SMT贴片加工制造-

pcb 装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 pcb 与金属机箱/---层或接地面上支架的紧-触。

在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。随着smt的发展和smt组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给smt产品的控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。

smt表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。

尺寸标准。smt贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

抱负的焊点：

1焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；

2施加正确的焊锡量，焊料量应满足；

3具有杰出的---外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；

4好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。

不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：---后，pcb板与焊盘外表分离。

smt加工厂安全知识：smt加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。

应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。

相应的设备需要操作人员，非---不得擅自操作机器

开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。

在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。