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表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1。

在smt贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是smt组装焊接技术的关键，对产品及---性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也---，在贴装焊接时需要注意以下事项：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有---要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

cob封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张led晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开，便于刺晶。      

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装led芯片。采用点胶机将适量的银浆点在pcｂ印刷线路板上。      

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led晶片用刺晶笔刺在pcb印刷线路板上。      

将刺好晶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然led芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有led芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有ic芯片邦定则取消以上步骤。

表面黏贴式封装技术surface mounted technology    

使用表面黏贴式封装surface mounted technology，smt的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而---pcb多层板上钻洞。  

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。    

smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb多层板比起来，使用smt技术的pcb多层板板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb多层板上大部分---smt，自然不足为奇。