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覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，
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各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏：fr1/fr2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品fr4般用于电脑等类电数码产品、cem1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显fr1/fr2比较便宜cem1、3、挠性覆铜板价格适、fr4价格比较高
xiao孔径：0.2mm即8mil
加工层数：1-18层
板厚mm：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工艺：热风整平hal、全板电镀镍金、无铅喷锡lead free、化学金、化银／锡、防氧化处理osp
表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
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