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电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀流程说明。

(1)浸酸。

作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。

使用c.p级---,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

什么是真空电镀?  

   真空电镀(厂)这个词语对于是否熟悉,在工业或是生活中都会用到真空电镀,就简单来说,手机外壳,鼠标等.这样的例子容易见到的.然而真空电镀到底是什么样的一个产品过程.详情看如下介绍.

     首先真空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。

1)真空电镀(厂)顾名思议都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积

2)可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高i档产品的功能性镀层.例如作为内部屏蔽层使用。常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀.

3)真空电镀(厂)中各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的---优点.但是价格也较高.

随着电流密度的增加，阴极极化作用随着增加，镀层晶粒越来越细。离子和阴极表面活性增强，也降低了电化学极化，导致结晶变粗。zui佳的ph值往往要通过试验决定。

任何电镀厂都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。塑胶电镀中镀层有针i孔通常由以下原因产生：1、缺少润湿剂解决办法：补加润湿精。镀液中的光亮剂、整平剂、润湿剂等添加剂能明显---镀层组织。电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变化来影响阴极沉积过程的，它进而影响镀层的组织结构，甚至成分，使镀层性能和外观发生变化。其结果会使正在生产的镀件长时间停留在空中或某一镀液内，造成镀层厚度不均匀、脆性、结合力降低等问题。

重要工序工艺说明

　　1) 待镀啤件: 真空电镀对啤件要求---高,如:

　　a) 要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍.

　　b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低.

　　c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的

　　模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒

　　d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm)

　　e) 啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒