全国陶瓷汽车电阻片-“本信息长期有效”

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。?1976年混合-厚膜ic出现。国际大厂led产品发展趋势目前led产品发展的趋势，可从led各封装大厂近期所发表的led产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前led产业的发展重点，且均使用陶瓷散热基板作为其led晶粒散热的途径。?1980年至目前为---规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。厚膜电容,喷码机---不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,fr4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.---控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉---高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,pcb印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,ntc热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感

?发展厚膜与其他各种技术的组合技术   厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、cad、cam、cat5.多芯片模块mcm—混合微电路的新品种   封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级  mcm-d—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

  mcm-c—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。htcc、ltcc

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