电子金属表面处理-

尽管---能够选用相近铜的方法处理这个问题，但铜、铝与集成ic、基钢板比较---的热失配，给封裝的热设计产生挺大艰难，危害了他们的普遍应用。它的热导率为401w(m-1k-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的cte-16．5×10-6k-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。1．2 钨、钼mo的cte为5．35×10-6k-1，与可伐和al2o3十分配对，它的热导率非常高，为138 w(m-k-1)，所以做为气密性封裝的基座与可伐的腋角电焊焊接在一起，用在许多 中、高功率密度的金属封装中。可伐可伐铝合金(fe-29ni-17co，我国型号4j29)的cte与si、gaas及其al2o3、beo、ain的cte比较贴近，具备优良的电焊焊接性、工艺性能，能与硼硅硬夹层玻璃配对封接，在低功率密度的金属封装中获得普遍的应用。但因为其热导率低，电阻高，相对密度也很大，使其广泛运用遭受了挺大限定。金属封装机壳压铸成形工艺：全压铸的工艺和塑胶制品的生产工艺流程十分相似，全是运用精密机械制造开展生产加工，仅仅材料由塑胶改为了溶化的金属材料；cnc与压铸融合工艺；

 金属表面处理此外密度较大，不适合航空、航天用途。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。1．3 钢10号钢热导率为49．8 w(m-1k-1)，大约是可伐合金的三倍，它的cte为12．6×10-6k-1，与陶瓷和半导体的cte失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(fe-18cr，中国牌号4j18)热导率仅为26．1 w(m-1k-1)。金属封装外壳压铸的原则就是不浪费，节省时间和成本，但是不利于后期的阳极氧化工艺，还可能留下沙孔流痕等等影响和外观的小问题，当然，厂商们都有一个良品率的概念，-的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中使用glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国sencitron公司在to-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与glidcop引线封接。