陶瓷电容在高温下的发生的失效机理

　　高温条件下陶瓷电容器击穿机理

　　介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种，早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷，这些缺陷导致陶瓷介质介电强度-降低，以至于在高湿度环境的电场作用下，电容器在耐压试验过程中或工作初期，就产生击穿。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中，因为击穿时局部------，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。

　　半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的---问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面间飞弧击穿两类。

　　介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种，早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在问题，这些问题导致陶瓷介质介电强度-降低，以至于在高湿度环境的电场作用下，电容器在耐压试验过程中或工作初期，就产生击穿。

　　老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。

　　银迁移形成的导电树枝状物，使漏电流局部升高，可引起热击穿，使电容器断裂或烧毁。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中，因为击穿时局部------，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。

　　此外，以二氧化钛为主的陶瓷介质中，负荷条件下还可能产生二氧化钛的还原反应，使钛离子由四价变为三价。

　　陶瓷介质的老化-降低了电容器的介电强度，可能引起电容器击穿。因此，这种陶瓷电容器的电解击穿现象比不含二氧化钛的陶瓷介质电容器---。

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