smt钢网验收注意事项:
1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求
2.检查钢网的厚度是否符合产品要求
3.检查钢网的框架尺寸是否正确
4.检查钢网的标示是否完全
5.检查钢网的平整度是否水平
6.检查钢网的张力是否ok
7.检查钢网开口位置及数量是否与文件一致
钢网制作是整个smt加工过程-的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上锡效果不佳,影响整个生产进度。
谈到目前市场的变化,---于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司---杨坤介绍道,随着制造工艺的进步,现在pcb电路板的集成度越来越高,这种发展趋势---地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实---等需求,同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战,尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。
pcb电路板是所有电子电路设计的基础电子部件,pcb电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。pcb的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还---着电路设计的规则性,---的-了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。因此,可以在材料上进行-或者条形码的打标,以便后续制程的信息---。它们的走向应该是呈线形的或分离,不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线,但一般不易实现,不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来---。对于是直流,小信号,低电压pcb设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
smt焊锡膏的使用方法:
使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
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