SMT贴片加工厂家产品介绍“本信息长期有效”

dip后焊----漏焊

1，漏焊造成原因：

1助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2助焊剂未能完全活化。

3零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4pwb变形。

5锡波过低或有搅流现象。

6零件脚受污染。

7pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2调整预热温度与过炉速度之搭配。

3pwb layout设计加开气孔。

4调整框架位置。

5锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6更换零件或增加浸锡时间。

7去厨防焊油墨或更换pwb。

8调整过炉速度。

用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，-性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。dip封装dip是直插式，属于tht插件类，二极管、电容电阻等基本都属于插件smt是表面贴装技术，qfp、bga等都属于贴片。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。

电子加工厂的锡膏印-一般是具有共同的g-xy清洗结构的在主动清洗时完成x和y的动作还可以模拟人工清洗。并且在smt代工代料中锡膏印-还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，另外一套是用来做pcba贴片印刷。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板像洞洞板中。锡膏印-的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的pcba板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。