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线路板研磨团队在线服务

发布者:昆山新菊铁设备有限公司  时间:2020-7-21 







电路板工艺流程


切板

1. 设备:手动切板机、铣靶机、ccd打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 

2. 作用:层压板外形加工,初步成形;  

3. 流程:  

拆板 *** 点点画线 *** 切大板 *** 铣铜皮 *** 打孔 *** 锣边成形 *** 磨边 *** 打字唛 ***测板厚 

4. 注意事项: 

 a. 切大板切斜边; 

 b.铣铜皮进单元;

 c.  ccd打歪孔; 

 d.  板面刮花。

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-名:湿式ベルト研磨ライン b26sw+t26sw型 [特-]

用途:薄物基板の表面研磨に

特-:プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm~研磨への挑戦」を可能に。


目前的电路板,主要由以下组成


丝印legend /marking/silk screen:此为非-之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

表面处理surface finish:由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡焊锡性---,因此会在要吃锡的铜面上进行保护。大型的-计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,-层板已经渐渐不被使用了。保护的方式有喷锡hasl,化金enig,化银,化锡immersion tin,有机保焊剂osp,方法各有优缺点,统称为表面处理。






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