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电子制造smt回流焊接是smt加工工艺生产过程中的关键重要工序,它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接的优劣直接影响到产品的和---性，对于数字化的电子产品，产品的几乎就是焊接的,因此,必须对回流焊接过程进行严格的控制。smt回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。

元器件焊锡工艺要求：、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，、元器件下方锡点形成---，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求，smt贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在smt贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印-，在这一部分，我们使用的机器是smt半自动/全自动锡膏印-。

除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1---是有金属外壳的器件，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。2根据板厂生产反馈，会经常提到bga下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距bga焊盘等距造成的，由于目前bag下过孔、测试孔的位置不与bga各焊盘等距是一种常态，pcba加工工艺设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接也是一种---。