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流程：

smt基本工艺构成要素包括:丝印或点胶,贴装固化,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印-，位于smt生产线的较前端。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和---，才能进入下一道工。2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的较前端或检测设备的后面。

smt贴片表面贴装技术的未来

新的表面贴装技术

较新的技术将允许的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度-至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。smt贴片加工注意事项1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列bga，因为在ic的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。

smt加工会出现哪些焊接的---现象

焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。

7冷焊：焊点表面呈---状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该---焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润---，或者是引线与插孔间隙过大。该---焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

影响smt贴片加工的因素分析

环境对smt贴片加工的影响：随着电子产业的繁荣，贴片加工订单将越来越多。对于许多外包smt加工业务的企业来说，他们实际上可以理解承包车间环境企业。因为工作环境是衡量smt加工技术的标准之一，所以smt加工需要好的加工环境。

所谓的细节决定成败，smt车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。