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有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有-的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显--- 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。cob主要的焊接方法：热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。

对于双面 pcb 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。

-每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。

如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 esd 影响的区域。

在引向机箱外的连接器(容易直接被 esd 击中)下方的所有 pcb 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

为了将零件固定在pcb多层板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的pcb多层板单面板上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。原材料来料检测：包含pcb和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，pcb多层板的正反面分别被称为零件面与焊接面。    

如果pcb多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。表面黏贴式封装技术surfacemountedtechnology使用表面黏贴式封装surfacemountedtechnology，smt的零件，接脚是焊在与零件同一面。下面看到的是zif零拨插力式插座，它可以让零件这里指的是cpu可以轻松---插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您---零件后将其固定。    

smt贴片加工注意事项：1、锡膏冷藏，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度在5℃-10℃，不要低于0℃。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。与其它封装技术相比，cob技术价格低廉仅为同芯片的1/3左右、节约空间、工艺成熟。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。