SMT贴片加工供应商货源,华博科技

回流焊机的特点

回流焊具有以下特点：

首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。

其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;

第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。

一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。

回流焊机，主要是通过重新熔化焊膏，所以有一个-的电路功能。

波峰焊机主要是将焊接材料熔化后，通过电泵将焊波喷向设计要求，使之前的电子元器件都通过pcb焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。

元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

元器件外观工艺要求：

　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割---造成的短路现象;

　　2、fpc板应无漏v/v偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

smt贴片技术员佩戴好检验ok的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等---现象，电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误，smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等---产品的检查，将-的上锡完成品流入下一工序。smt贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地-,双手交替作业。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有-的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显---3)降低功耗。