SMT贴片厂家常用指南「在线咨询」

贴片工艺：

单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>; 烘干固化=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修。b：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>; 烘干固化=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担l保加工产品的。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic28引脚以下时，宜采用此工艺。

smt贴片减少故障:

制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。流程：清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。但是该测试方法无法确定很大允许张力---。

对于制造过程和组装过程，-是对于无铅 pca 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 ipc/jedec-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。

smt加工会出现哪些焊接的---现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是pcba加工的焊剂和焊锡、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该---焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是smt加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。