TLF-204-153- 昆山锐钠德电子

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

pcb板的特性与回流曲线的关系

常用的测量回流焊曲线的方法有：

1用回流炉本身配备的长热偶线，热偶线的一端焊接到pcb板上，另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内，当板子从炉另一端出来时，用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。一般回流炉 都带有多个k型热偶插口，因此可连接多根热偶线，同时测量pcb板几个点的温度曲线。

散热器焊接原理

冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料snpb/snbi/snagcu/sncu进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属，更紧密，强度高，热阻更小，可以用于加工复杂精致的模组。未来助焊剂的发展趋势关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“”。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。

表面贴装焊接的---原因和防止对策

裂纹

焊接pcb在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使smd基本产生微裂，焊接后的pcb，在冲切、运输过程中，也必须减少对smd的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性-的焊料。

未来助焊剂的发展趋势

怎样才能更？怎样才能符合更高标准的要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的，助焊剂相同也需求，助焊剂未来的展开，其含义的概念有以下三个方面：

　　一，助焊剂本身是的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响；

　　第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。

　　第三，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏-与水，对环境的影响尽量小，对人体不能有太大的影响与影响。