加腾CTD全控制型氮气柜电话

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ipc/jedec j-std-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的办法。 
  干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°c或235°c)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°c的回流温度。 
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
  组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°c/85% rh 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°c±5°c、湿度低于10%rh的干燥箱。 
  烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。`标准的回流温度是220°c+5°c/-0°c，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235°c。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随j-std-033中的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通---化引脚或引起过多的金属间增1生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°c之下烘焙，而低温托盘不能高于40°c。 

透明氮气柜：柜体框架采用不锈钢镜面板制作，四周镶透明玻璃，外观明亮，能直观了解柜内物件现状，层板可调设计存储大小不同物件，也可配置成控制型氮气柜，可根据客户不同要求定制。显示方式：进口组件显示器，温湿度同时显示，直观明确，性能稳定。柜体结构：氮气柜密闭柜体，设计气密性佳，存放重物不变形。附脚轮及支架方便移动及定位。塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层) 线捆接损伤、芯片损伤 ---的情况就是元件鼓胀和爆裂。多层防锈烤漆处理，防腐性强，耐磨且不易脱落，钢板厚度1.0mm。

氮气柜选用1.2mm进口冷轧钢板冲压折弯成型，内外表面均采用静电喷塑处理。4mm防1暴钢化玻璃，双层门框结构，平整美观，配暗式门锁，具有保险功能 。控制技术：采用微电脑智能模糊湿度惯性系统控制技术；传感器为---进口，数字化频率输出端口，通用性强，更换方便，精度高，年漂移量少，抗干扰能力强。不要把几本很重的邮册重叠着堆放一起，要把它们并排立在书橱中，中间留出空间，不要让其互相挤压。