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错误的焊接是在焊点处仅焊接少量锡，这会导致接触---并不断导通和关断。错误焊接是指焊件表面未充分镀锡，且焊料未被锡固定的事实。这是由于焊件表面未清洁或使用的焊剂太少以及焊接时间太短所致。所谓的“焊点后期失效”是指表面上的焊点似乎可以接受。没有“搭接焊”、“半点焊”、“拉尖”、“裸铜”和其他焊接缺陷。完整的机器不是故障，但是在用户使用一段时间后，有时会由于焊接---和导电性差而导致故障，这是早期维修率高的原因之一。这就是“虚拟焊接”。焊点的将---影响电位计的整体。必须注意不要造成错误的焊接。在这里，我们将讨论如何控制焊接机在生产和加工过程中产生错误的焊接。基板制造过程时打磨粒子-在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

用对无铅波峰焊机的焊料通常采用sn－0.7cu或sn－0.7cu－0.05ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。sn－cu焊料中加入少量的ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用sn/ag/cu，般不用sn/ag/cu焊料，除了因为sn/ag/cu焊料的成本比较高，另外ag也会腐蚀sn锅，而且腐蚀作用比sn更---。3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

无铅波峰焊接sn锅中焊料温度-250－260℃，sn在高温下有溶蚀sn锅的现象，温度越高熔蚀性越---，而且无铅焊料中sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小pcb表面的温度差，要求sn锅温度均匀。6、检查切脚机的工作情况：根据pcb的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。

要密切关注sn－cu焊料中cu的比例，cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接的改变。cu比例超过1％，必须换新焊料。由于cu随工作时间不断增多，因此般选择低cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％传统sn\pb要求75％，因此要求从pcb孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。