1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料
洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后进行对位---、显---形成线路图。
化学清洗:
1去除cu表面氧化物、垃圾等;粗话cu表面,增强cu表面与感光材料间的结合力。
2流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
3影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、cu2+浓度、压力、速度。
4易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林; 短路——清洁不净产生垃圾。
在近几年的随着经济危机的影响,以及全球经济受到冲击的影响,有很多电子制造方面都会受到很大的冲击,再加上原材料的不断上升,劳动成本也会节节-,所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种的劳务成本,并不是一种优势,电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线,还需要控制成本这样才能够寻得出路,要想要取得长足的进步,那么需要改变技术,可以选择性考虑smt贴片加工这种加工方式。抱负的焊点:1焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,其触摸角应小于等于90°。
-。制造业运用互联网改造企业,其实只是完成了改造的一段,对于smt贴片加工厂来讲,制造一款电路板,卖出去,不是因为营销做的好,而是因为这款电路板-。
双面混装工艺:
a:来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修
先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况
b:来料检测 =>; pcb的a面插件引脚打弯=>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>;贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修
先插后贴,适用于分离元件多于smd元件的情况
c:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =>; 回流焊接 =>;插件,引脚打弯 =>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修a面混装,b面贴装。第五,可以使用部分热源,可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
电路板是通过传送带送到贴片机里去的,元器件在料带里,也不是卡的严严实实的,是会晃动的。贴片机必须要能够判断电路板的位置,并把元器件的摆放-。贴片机,是通过机械臂上的---头来识别电路板和元器件的。每一个元器件被拿起来之后,都会被照一张相,通过对这张相片的图像识别,能够看的出来是否吸歪了,如果歪了,根据图像上歪的数据,系统会自动对贴片位置做一定的补偿,偏了的移动,歪了的旋转。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影,阻焊剂未完全固化,显影机驱动轮,压轮等易造成表面损伤,产生辊痕,从而影响阻焊剂的外观。
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