1206黄绿光贴片灯珠可量尺定做“本信息长期有效”

led发光二极管本身是半导体器件，所有半导体器件正常作业都有必定的温度要求，包含环境温度和作业温度。一般半导体器件正常作业的环境温度都要低于80度，当led内部的pn结温度抵达140度的时候，就会失效。正常作业时其本身的温度会经过引脚或底座发出出来，然后再经过连接在引脚上的电路板或铝基板向四周的空气中发出出去，以-led的正常作业。

一般来讲单颗功率大于0.2w以上，都要採用铝基板做散热，再大功率还要增加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内led的数量和密度有关，过于会合的小功率led同样要考虑散热规划。这如同于各位身边的每一件电子产品，如：电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热规划会直接导致led寿数缩短和加快光衰速度。

led发光二极管现在大部分的结温上限都能做到120度左右，现在cree的应该算是较高的，为150度。

依据led灯珠的结构分类

依据led灯珠的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

依据发光强度和作业电流分类

依据发光强度和作业电流分有一般亮度的led灯珠发光强度10mcd；把发光强度在10—100mcd间的叫高亮度led灯珠。一般led灯珠作业电流在十几ma至几十ma，而低电流发led灯珠作业电流在2ma以下亮度与一般发光管相同。

依据功率分类

有小功率led灯珠(0.04-0.08w)，---率led灯珠(0.1-0.5w)，大功率led灯珠(1-500w)，随著技能的不断发展，led灯珠的功率越做越大。

依据封装形式分一种是贴片和插件两种。

led灯珠的焊接:1、烙铁焊接：烙铁温度不-300℃；焊接时刻不-3s；焊接位置离胶体至少大于2mm。

2、浸焊：浸焊的温度不能-260℃；浸焊时刻不-5s；浸焊位置离胶体至少大于2mm。

草帽led灯珠引脚成形方法:

1、支架折弯处必需离胶体至少2mm。

2、支架成形有-用夹具或由人员来完结。

3、支架成形有-在焊接前完结。

4、支架成形需-引脚和间距与线路板上一致。