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smt生产线主要包括：3大-生产设备-锡膏印-、贴片机、回流焊设备，3大辅助检测设备-spi、aoi、x-ray以及当---行的smt首件检测仪等。pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、电测技术等。贴片机是首要-设备：用来实现全自动贴放元器件，关系到smt生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条smt生产线投资的60%以上。

如何在smt回流焊接工艺上不断追求工艺技术-，从焊接零缺陷着手推动无人化闭环控制、定期体检防范未然、合理规划保养、工艺及设备的定期稽查、快速故障定位、pcba设计加工检测技术等一系列的手段，实现了设备性能运作，高稼动率运作，长寿运作和人工投入低化，实现综合成本低化。锡膏印刷是表面贴装技术smt加工工艺中的关键工序之一，印刷直接影响smt组装的和效率。

pcb也就是电路板，而对于电路板的加工过程，则被变成pcba。在进行pcb的生产和加工以前，都必须进行pcba设计加工。积层法。此类方法是pcba设计加工常见的方法，也是制作多层印刷电路板的主要方法。是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层印刷电路板的制作。其中关键的过程就是增层法，将印刷电路板一层一层的加上，进行重复的处理。

人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前smt加工生产线上很少作为主要的焊接检测手段，而多数用于返修返工等。光学检测法。随着pcba的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，sma检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和-性难以满足生产和控制的需要，故采用动检测就越来越重要。