SMT贴片加工供应常用解决方案

在分析pcb热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1.电---耗

1分析单位面积上的功耗；

2分析pcb电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

1印制板的尺寸；

2印制板的材料。

3.印制板的安装方式

1安装方式如垂直安装，水平安装；

2密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

1印制板表面的辐射系数；

2印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

1安装散热器；

2其他安装结构件的传导。

6.热对流

1自然对流；

2---冷却对流。

从pcb上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价pcb的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数九eq进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路或其他器件按纵长方式排列，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列，---量小或耐热性差的器件如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等放在冷却气流的入口处，---量大或耐热性好的器件如功率晶体管、-集成电路等放在冷却气流下游。

pcb生产中的表面贴装技术，即smt，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对pcb钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻

由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在smb后pcb板的两面，有效地利用了pcb板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。

2.-性高、抗振能力强

由于smc、smd无引线或短引线，又牢固地贴焊在pcb表面上，-性高，抗振能力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。

3.高频特性好

由于smc、smd减少了引线分布的影响，而且在pcb表面贴焊牢固，大-低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，---了高频特性。

1.smt需要什么设备来完成工艺组装?

印-，贴片机，回流焊三大主要生产设备。

实际的生产过程中还有很多检测设备，spi，aoi等。

2.smt需要什么技术?

对表面组装的一整套工艺流程，问题点控制。

对于设备使用了解的设备编程技术

对品质-的流程

3.smt需要什么样生产环境?

车间防静电处理，温湿度-(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。