选择性波峰焊-制氮机供应生产基地「在线咨询」

钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界---有-的强度和-性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂***预加热***浸波峰焊锡***冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；

二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°c范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、-性高、维修方便。

2、选点波峰焊接工艺简介:(1)本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统”。(2)本焊接工艺的特点:a、有多个焊锡嘴，并与pcb待焊点是-设计的，对不同的pcb需制作-的焊锡嘴。b、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动pcb，提高了设备生产节拍。c、可焊接直径0.7mm~ 10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。d、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm，同时，焊嘴的尺寸尽可能大，-焊接工艺的稳定。f、因采用锡炉固定，pcb移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。