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点胶阀的流动特征：

触变性

具有触变性的流体很难倾倒，但在搅拌后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得容易多了，番茄酱就是这种情况下的一个-的例子，具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里；

点胶阀要选择有实力有技术的厂家，有了足够的保障才能放心的选择，景顺通是一个您值得选择的厂家。

点胶阀加热料筒的选择

不同类别的点胶阀设备是使用和特点都不同，合适的胶水适合适合使用不同的点胶阀设备，就比如热熔胶等这些需要进行加热之后进行点胶的胶如果加热后再放心料筒内就会比较麻烦，这时候选择一款点胶阀加热料筒是一个-的选择。

点胶阀一款点热熔胶和别的加热型胶水的点胶阀，其特点就是自带的料筒拥有一个加热的效果，能够将胶水在料筒内直接进行加热之后点胶，方便了很多操作，并且料筒有30cc、300cc两种不同大小，客户可以根据点胶量的多少选择合适的加热料筒，加热料筒选择还有重要的一点就是对胶水的加热要有一个合适的温度，客户可以根据胶水适应的温度进行温度的调节，使胶水达到合适的温度，然后进行点胶。隔膜式回抽气压控制点胶阀隔膜式回抽气压控制点胶阀是带有可调整精1确活塞冲程的气动隔膜提升阀。

喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,-都在研究能够适应多种流体材料,并具有-柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。精密喷雾阀jst-811-小宽度雾化喷雾阀用于低粘度材料的精密喷雾应用。

点胶机常见问题与解决方法

出胶大小不一致

当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内1低压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力， 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。

胶阀控制压力应至少60psi以上以-出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，出胶时间愈长出胶愈稳定。

流速太慢

流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。

流体内的气泡

过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。