武汉SMT加工电话
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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和-性都产生决定性的影响。
smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。smt陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。
smt为了有效缩小pcb面积,在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的soic,引脚数20-84之间的plcc,引脚数大于84的pqfp。
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