金属封装外壳生产厂家满意的选择

 -的导热性，提供热耗散；-的导电性，减少传输-；-的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，-的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的-结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等金属封装外壳此外密度较大，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 w(m-1k-1)，大约是可伐合金的三倍，它的cte为12．6×10-6k-1，与陶瓷和半导体的cte失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(fe-18cr，中国牌号4j18)热导率仅为26．1 w(m-1k-1)。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中使用glidcop代替无氧高导铜作为底座。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等+铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(ofhc)，电阻率1．72μω·cm，仅次于银。美国sencitron公司在to-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与glidcop引线封接。

与传统式金属封装材料对比，他们关键有下列优势：能够根据改变提高体的类型、体积分数、排序方法或改变常规铝合金，改变材料的热工艺性能，考虑封装热失配的规定，乃至简单化封装的设计方案;材料生产制造灵便，价钱持续减少，非常是可立即成型，防止了价格昂贵的生产加工花费和生产加工导致的材料耗损；尽管---能够选用相近铜的方法处理这个问题，但铜、铝与集成ic、基钢板比较---的热失配，给封装的热设计产生挺大艰难，危害了他们的普遍应用。1．2 钨、钼mo的cte为5．35×10-6k-1，与可伐和al2o3十分配对，它的导热系数非常高，为138 w(m-k-1)，所以做为气密性封装的基座与可伐的腋角电焊焊接在一起，用在许多中、高功率的金属封装中 cu／w和cu／mo以便减少cu的cte，能够将铜与cte标值较小的化学物质如mo、w等复合型，获得cu／w及cu／mo金属材料-金属材料复合型材料。这种材料具备高的导电性、传热性能，另外结合w、mo的低cte、高韧性特点。金属封装外壳用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是-有效的。cu／w及cu／mo的cte能够依据组元相对性成分的转变开展调节，能够用作封装基座、热沉，还能够用作散热器。