田村锡膏-「多图」

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

影响锡膏印刷的原因有哪些？

锡膏印刷是smt的一道工序，如果处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷呢？

 1.锡膏的

 锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够-地焊接到焊盘上，锡膏的很要害。首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。使用锡基焊料snpb/snbi/snagcu/sncu进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。如果锡膏的不过关，则不能-地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。

影响锡膏印刷的原因有哪些？

印刷办法

 焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般空地为0-1.27mm；可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应-明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷所受影响小，它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。

散热器焊接原理

冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料snpb/snbi/snagcu/sncu进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。联结面为金属，更紧密，强度高，热阻更小，可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些bga只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点bga时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些bga只有铅锡焊球。有人做过一项doe试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能-地减少所产生空洞的大小。