SMT载带价格的行业须知

公司主要产品有：承载带，smt贴片包装，上盖带，卷盘，smt全自动成型机，smd半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

smd载带检测系统用途:

用于各种贴装零件(smd元件),载带外观及尺寸检测检测(又叫编带检测),在线提供---品质提示,有效控制---品的流出。

smd载带检测性能及参数

检测光源:双led光源系统 (正光源及背光源)

检测相机:---进口640 x 480像素工业智能相机

检测项目:尺寸超差,成型---,孔偏移重打等缺陷及检测编带完成后载带中元件是否存在字符错误,字符重打,外观缺损,带中空位,180度翻转；

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、ic、led灯等电子元器件。采用移置凸点工三、ｔ技术的i新发展ａｂｔａｂｌｓｉi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。

编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把smd元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的smd元件口封住,这样就达到了smd元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.