插件加工厂优选企业,寻锡源电子科技公司

dip包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是plcc及soic等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smd元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板像洞洞板中。

dip结构：

双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性---，常用在需要高---度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。

dip引脚数及间距：常用的dip封装符合jedec标准，二引脚之间的间距脚距为0.1吋2.54毫米。二排引脚之间的距离行间距、row spacing则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋7.62毫米或0.6吋15.24毫米。其他较少见的距离有0.4吋10.16毫米或0.9吋22.86毫米，也有一些包装是脚距0.07吋1.778毫米，行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。

苏州寻锡源电子科技有限公司是一家从事电子产品研发、生产及销售的科技型企业，拥有级全进口smt生产线和dip生产线，使用绿色无铅生产工艺，由---行业10多年的管理团队负责公司整体运营，以优异的品质、快速的反应、---的信誉为---客户提供优l质的全l方位服务。

ip插件dual in-line package，中文又称dip封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。