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电镀添加剂的作用机理和控制机理

    电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的---等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

电镀添加剂的作用机理

金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。

非扩散控制机理

根据电镀中占统治---的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

扩散控制机理

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其---电流密度。宁波电镀厂控制添加剂扩散，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

避免电镀双极化技巧

       简朴原理如下(以常见的镀铜为例)：在电解槽中电流从金属(阳极铜球)流入电解液(镀液)中为阳极，电流从电解液中流入金属的电---阴极。(实在，在电化学理论中，术语是一类导体(例如：金属)和第二类导体(例如：电解液)。

      假如在电解槽中的阴、阳极之间放置一个不与外电源(整流器)连接的金属a将电解槽隔为二个槽，则阴阳极之间的电流不能完全通过电解液从阳极流向阴极，必需从a借道”。

      因此，当电流由阳极到达a表面时，此时，该表面就产生了阴极反应(对分歧错误?电流从电解液中流入金属了)，而在a的另一表面就产生了阳极反映(电流从金属中流入电解液了)。因此，朝旭日极的一面被镀上了金属，而另外一侧面向阴极的金属a有可能发生溶解。原理如斯，在实践中，按电化学理论，某一特定的阳极或阴极反应必需达到一定的电极电位(不是电压)才能开始反应。

      以镀铜为例：一般的，酸铜电镀只要在0.6v左右的电压差下就会发生阴极反应(铜离子被还原到金属上)。假设，垂直电镀槽中的一个钛篮因为和导电铜巴接触---，有电阻存在，那么这个钛篮和相临的二个钛蓝之间就会有电位差，只要这个电位差超过一定的值，这时该钛蓝就成了上文中的a，成了一个双极性电极了。面向隔壁钛蓝方向被镀上铜，而面向阴极方向的还是阳极。

      应对措施：明白了以上的原理，解决该题目就很简朴了：---所有阳极相对阴极来说是在统一电位高度上。也就是一端接地，另一端丈量阳极的各点，是不是各点都是统一电位。应用与pcb电镀铜，该题目多发生在阳极----钛蓝上。

      因此，---告诉你可以采取以下措施：

1，清洁导电铜巴和钛蓝挂钩，---钛蓝和导电铜巴的---电气连接。

2，及时补加铜球，---铜球与铜球之间的接触紧密。

3，若阴极的夹具夹的不紧，其中一块基板没有被施加电压，则阴极(基板)上则变成双极性电极。这时基板就会被溶解一部门。

电镀加工相关术语知识普及

1.不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。

2.孔隙率：单位面积上---的个数。

3.---：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，

使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。

4.结合力：镀层与基体材料结合的强度。

5.变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。      

6. 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。

7.剥离：某些原因例如不均匀的热膨胀或收缩引起的表面镀层的破碎或脱落。

8.桔皮：类似于桔皮波纹状的表面处理层。

9.海绵状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。

10.烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色---、粗糙、松散等不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。

11.粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。  

12.麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。