改性环氧树脂胶粘剂及制备方法,克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点,其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(a组分)与自制的固化剂(b组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端---聚硅氧烷和二异按一定比例在一定条件下反应制成异基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、偶联剂,无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,在200℃下可长期使用,或-5℃固化耐温150℃;粘接强度达15-30mpa;t型剥离强度达35-65n/cm,具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐的性能,可粘接潮湿面,油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。胶增韧环氧胶dp420ns黑色?耐环境性能-?抗冲击强度高?优异的强度?开放时间20分钟。
新型快速固化环氧胶黏剂的研制过程及其性能。选用不同固化剂和增韧剂,以及通过调整固化剂和增韧剂的添加量,对胶黏剂配方进行了优选。在固化工艺方面,研究了固化剂含量和固化温度对于凝胶时间的影响。环氧树脂的特点通常指双酚a型环氧树脂耐化学性能好:在固化体系中的醚基、环和脂肪---不易受酸碱侵蚀。当增韧剂q含量在15~20份()时,固化剂在21~24份()时,胶黏剂的剪切强度和剥离强度。结果表明,所研制的胶黏剂具有-的耐湿热老化和耐介质性能,该胶黏剂同时具有胶接强度高和固化工艺方便的优点。
灌封,一个听起来非常陌生,却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展,人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封,简单来说,就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动,或填入空腔内,从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。其中3m?环氧树脂胶黏剂dp420在高低温都能保持-的粘接强度,并能承受30分钟-204℃的烤漆操作,无惧外界的艰难困苦,的粘接如金属、陶瓷、木材、塑料和玻璃等各种基材,还可用于粘合、灌封、面板接合、结构粘接,是一款-的胶黏剂。“在工业胶粘剂领域,灌封是长期存在的一种应用工艺形式。-是当前产品微型化趋势下,电子产品呈-式增长,使得灌装领域随之高速发展。
结构胶黏剂是复合材料与多种材料粘结为通用、-的解决方案之一。它们可以简单、方便地施涂,提供率
的同时,胶黏剂还可帮助满足更高的生产标准。
胶黏剂-势
? 高强度,耐冲击并能吸收能量
? 高-性,源于整个粘接区内应力均匀分布
? 优异的耐候性和耐化学性
? 防止不同种类金属之间发生电化腐蚀
? 粘接低表面能(lse)塑料,例如热塑性聚烯烃(tpo)、聚
(pp)和聚乙烯例如高密度聚乙烯(hdpe)
? 粘接-复合材料,从碳纤维到聚酯片状模塑料(smc)
? 固化时间快,工艺获得改进
? 供选胶黏剂多,仅需少量,甚至无需表面处理
? 管理热膨胀和耐温性
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