化学沉镍厂家常用解决方案“本信息长期有效”

沉镍金是什么意思？

相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。pcb化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有---的接触导通性,具有---的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有---的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所---裸铜切口。

化学沉镍工序中退镀是什么意思？

现在很多工件都会选择化学沉镍，那么我们知道在化学沉镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有---的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，---镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理，其中包括退镀。

退镀是指对不合格化学沉镍镀层的退除。化学沉镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，退镀液---是对于高耐蚀化学沉镍层更是如此。不合格的化学沉镍镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀蕞好在化学沉镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时---蕞好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的选择取决于工件的不同。

化学沉镍金制程控制重点

1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留。

2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。

3、 水洗：1各槽水洗时间要短。2进水量要大。

4、 预浸及活化：1使用高纯度稀---，加热区避免局部过热。2防止微蚀液带入及化镍药液滴入。

5、 化学镍槽：1槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9v。2防止活化液带入。3防析出棒不可与槽体接触。4防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。510um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。

6、 置换金：1定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，防止铜污染。2回收槽须过滤及定时更新。

7、 线外水洗及烘干：1镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。2避免与喷锡板共用水洗烘干机。

8、 包装：1包装前须防止放置于湿气或酸气环境。2使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。